华为5G芯片发布 将引领5G折叠屏手机未来走向

1月24日,华为在北京暨2019世界移动大会预沟通会上全球首发了5G基站核心芯片——华为天罡,推动自身5G业务在全球范围内的大规模快速部署。华为5G芯片的发布,将引领5G折叠屏手机未来走向。

华为5G芯片发布 将引领5G折叠屏手机未来走向

根据华为方面的介绍,天罡芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;极强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,满足未来网络的部署需求。

天罡芯片也实现了基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省21%,安装时间比标准的4G基站节省一半时间,解决了以往站点获取难、成本高等挑战。

除了全球方面的布局之外,华为也在国内推动5G的商用测试。目前,华为已经可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片,支持“全制式、全频谱(C Band 3.5G、2.6G)”网络。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘介绍称,华为在过去一年里获得了30个5G的商业合同,5G产品全球发货25000台以上。

本次会上,华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了一款名为巴龙5000的5G多模终端芯片。这是一款集成度较高的5G终端芯片,实现了单芯片多模的能力,能够提供从2G到5G的支持,同时支持NSA和SA架构。同时余承东还发布了搭载巴龙5000的5G CPE终端,可以支持各种终端产品,包括华为HiLink物联网架构等。华为发布5G多模终端芯片和商用终端 5G专家超500位。

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